中国成全球第三大芯片设计国 2006年将超越日本
2005-08-02 09:11:51 来源: 浏览次数: 116 文字大小:【 大】【 中】【 小】
TOM科技讯 美国东部时间8月1日(北京时间8月2日)据市场调研公司iSuppli最新发布的报告预测,中国设计或部分由中国设计的芯片将在今年占全球芯片出货总量的14.8%,从而使中国将成为全球第三大芯片设计国。
iSuppli同时预测,美国将继续保持着全球芯片设计市场绝对的领先优势,该国设计的芯片在今年全球芯片销量中将占40.2%的份额;日本设计的芯片在全球芯片销量中将占25.5%的份额,在全球芯片设计市场排在第二位;中国台湾省将排在第四位,设计的芯片在全球芯片销量中将占10.1%的份额。
iSuppli的报告称,在过去几年中,中国的芯片生产一直保持着较高的增长速度。中国国内的芯片制造厂商,包括全球第三大芯片代工厂商中芯国际纷纷扩大产能,而英特尔、AMD和意法半导体等国际芯片巨头也计划在中国组装和生产芯片。报告还同时指出,相对而言,中国芯片设计市场的发展速度较为缓慢,这同缺少有经验的芯片设计人员有很大关系。
iSuppli公司执行副总裁Greg Sheppard表示,如果把中国内地、中国香港和中国台湾的市场份额累加到一起,整个中国在全球芯片设计市场占有的份额将同日本相当。他说:“到2006年,中国(包括内地、香港和台湾)将超越日本,成为全球第二大芯片设计国。”
近年来,中国芯片市场的发展十分迅速,据预计,中国芯片市场2004年的总产值约为400亿美元。根据美国半导体产业协会公布的数据,2004年全球芯片市场总产值约为2130亿美元。但随着越来越多的国际芯片厂商将生产业务转到中国,以充分利用中国市场的低成本优势,未来两年内中国芯片市场将继续保持两位数的增长速度,而同期全球芯片市场的增长速度将在5%以下。
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