目前,对于RoHS指令的符合性标准并未制定。根据以往制定CN和CEN标准的时间来看,制定一项合理和适当的标准需花费至少两年的时间。因此,当2006年7月1日时,六种有害物质被禁用时,这项符合性的标准是不太可能被制定出来的。
可是,追溯以往的自我符合性声明指令,例如包装指令(Packaging Directive (94/62/EC)时,可以发现,并没有一项完整的测试标准适用于该指令的符合性测试。而包装指令(Packaging Directive)和RoHS指令有部分相似之处:
都是非CE标志的指令
都明确规定了被禁用的物质
包装指令在1994年正式实施,可是,直到1999年,欧盟才针对该指令推出了第一本指南,旨在帮助公司正确得建立自己的自我评价过程,到2000年,针对该指令的一系列标准才被制定出来。
显然,对于电子电气制造商们,这段对指南和标准的等待时间实在是太长了。因为他们需要尽快知道他们的产品是否符合指令的要求。因此,很多人结合了已有标准,制定了很好的分析方法去评价材料、元器件和产品。
2.当前可用的标准
现阶段,一部分欧洲的标准可以直接应用在产品符合性测试当中,而其他一些相关的标准,例如美国标准应当可以作为制定新标准的基础。这些标准在以下的表格中有所阐述:
现有分析方法标准 | ||
物质 |
标准 |
适用范围 |
铅 |
EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。 |
对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料 |
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法 |
适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改 | |
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法 |
适用于分析整块锌和锌合金 | |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量 |
适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%) | |
BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法) |
适用于材料,如锡锭。BS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉 | |
镉 |
EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订) |
EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。 |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定 |
检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。 | |
六价铬 |
BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定 |
干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。 |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法 |
水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。 | |
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法 |
二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。 |
分析方法 | |||
方法 |
待分析物质 |
单一材料 |
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) |
AAS法 |
Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法) |
首先溶解待分析的材料 |
分析溶液 |
ICP法 |
Pb、Cd |
首先溶解待分析的材料 |
分析溶液 |
UV/VIS法 |
CrⅥ |
首先溶解待分析的材料 |
溶液中必须存在六价铬 |
SEM/ED-XRF法 |
Pb、Cd、Hg化合物Br、Cr |
表面分析技术。典型的分析范围为直径1µm,深度1µm |
检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。 |
电火花散发和直流电弧散发光谱法 |
Pb、Cd、Hg |
分析金属 |
如待分析的是表面物质,则不需要制备样本 |
辉光放电发光光谱法 |
Pb、Cd、Hg、Br、Cr |
分析薄涂层 |
可分析多层涂层 |
极谱法 |
Pb、Cd、Hg、Br、Cr |
分析水溶液 |
铜干扰六价铬分析 |
离子色谱(IC)法 |
溴化阻燃剂 |
首先溶解待分析的材料 |
|
GCMS法 |
溴化阻燃剂 |
复杂多步骤程序 |
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手持式和台式ED-XRFA |
Pb、Cd、Hg、Br、Cr |
非破坏性表面分析。对平坦表面精度高 |
手持式精度有限。台式也有其局限性。虽被广泛推荐为电子设备用的低成本可靠技术,但最新研究表明:如不能正确使用,其精度较差。用以分析整个PCBs,两者均不可靠。 |
WD-XRFA |
Pb、Cd、Hg、Br、Cr |
分析同质物料 |
表面分析,但不适用于元器件 |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法 |
溴化阻燃剂 |
可用于塑料和萃取物 |
可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。 |
“石蕊”检验 |
表面含铅 |
简单的筛分检验 |
用于检验铅含量大于1%的金属 |